Rfi EMI Shielded Coiled Copper Wool Untuk Ruang RF Shielded
Electromagnetic Interference (EMI) and Radio Frequency Interference (RFI) reduces electronic signal integrity and strength which can cause disturbances and poor performance in sensitive communication systems and devices. EMI/RFI Shielding reduces electronic malfunction susceptibility by blocking unwanted external electromagnetic waves or preventing internal electromagnetic waves from emitting and interfering other circuits or devices.
Deskripsi produk | |
Nama | foil tembaga |
Bahan | 990,8% tembaga |
Lebar | standar 1350mm |
Ketebalan | standar 0,105mm ((3oz),0.14mm ((4oz) |
Fitur | Perisai EMI |
Aplikasi | Kandang Faraday, kamar MRI |
Deskripsi produk:
1Struktur produk didasarkan pada foil tembaga sebagai substrat, perekat akrilik konduktif sebagai perekat, ditambah kertas pelepasan.
2. Arsitektur tiga tingkat sangat cocok untuk cetakan cutter atau cetakan logam die-cutting, Bisa flat cutter atau cutter bulat untuk die-cutting.
3. Lebar produk tersedia dari 3mm ~ 380mm. panjang standar adalah 50m., juga melakukan 100m, 150m atau lebih lama, menghemat pelanggan kesulitan sering reloading.
Nomor Bagian | Bahan pendukung | Ketebalan Backing (mm) | Total Ketebalan (mm) | Daya tahan Min/inci | Kekuatan Adhesi kg/25mm | Komponen perekat | Efisiensi Perisai 10MHz~ 1GHz (dB) | Konduktivitas z-ohm | Konduktivitas termal terintegrasi (W/mK) |
XPH0M123 | Foil tembaga | 0.012 | 0.030±0.01 | ≥1440 | > 0.8 | Akrilik | ≥ 60 | <0.03 | 60 |
XPH0M183 | Foil tembaga | 0.018 | 0.050±0.005 | ≥1440 | > 1.0 | Akrilik | ≥ 60 | <0.03 | 60 |
XPH0M253 | Foil tembaga | 0.025 | 00,06 ± 0.005 | ≥1440 | > 1.0 | Akrilik | ≥ 60 | <0.03 | 80 |
XPH0M353 | Foil tembaga | 0.035 | 0.070±0.005 | ≥1440 | > 1.0 | Akrilik | ≥ 60 | <0.03 | 90 |
XPH0M503 | Foil tembaga | 0.050 | 0.085±0.005 | ≥1440 | > 1.0 | Akrilik | ≥ 60 | <0.03 | 110 |
XPH0M753 | Foil tembaga | 0.075 | 0.11 ± 0.01 | ≥1440 | > 1.0 | Akrilik | ≥ 60 | <0.03 | 130 |
XPH0MA03 | Foil tembaga | 0.100 | 0.135±0.01 | ≥1440 | > 1.0 | Akrilik | ≥ 60 | <0.03 | 160 |
XPH0MA23 | Foil tembaga | 0.125 | 0.15 ± 0.015 | ≥1440 | > 1.0 | Akrilik | ≥ 60 | <0.03 | 170 |
XPH0MA53 | Foil tembaga | 0.150 | 0.20 ± 0.02 | ≥1440 | > 1.0 | Akrilik | ≥ 60 | <0.03 |
190
|
Fitur Produk |
pelindung ED foil tembaga |
ketebalan 0,009--3mm, lebar 10-1380mm |
lebih mudah untuk membuat kandang Faraday, kamar EMI |
umumnya 400-500kg/gulung |
Sifat Fisik |
Kepadatan:80,9 g/cm3 |
Konduktivitas listrik ((20°C):min 90%IACS untuk dipanaskan untuk tempering 80%IACS untuk digulung untuk tempering min |
Konduktivitas termal ((20°C):390W/ ((m°C) |
Modulus elastis:118000N/m |
Suhu pelembut:≥380°C |
Sertifikasi |
memenuhi persyaratan teknis standar GB/T 5187-2008. |
sesuai dengan persyaratan sistem mutu ISO9001-2000
|